Informática/Accesorios/Accesorios
Pasta Refrigerante
≥4.63W/m-k | Plata
Características
• Adecuada para su aplicación en la CPU, SAI, inversor, chipset y otros componentes de PC
• Baja resistencia térmica y alta conductividad para la transferencia de calor
Esta pasta de refrigeración Nedis proporciona una excelente conducción térmica. Perfecta para rellenar todas las imperfecciones microscópicas del disipador y de la CPU/GPU que pueden atrapar el aire y provocar pérdidas en el rendimiento del disipador. Esta pasta de refrigeración garantiza una excelente disipación y conducción del calor. Esto le permite ejecutar programas pesados sin que la placa base se sobrecaliente.
Embalaje
Contenido del envase
Jeringa de pasta de refrigeración
Espátula de aplicación
Dimensiones del envase Caja de regalo con eurolock
Ancho | Alto | Largo |
---|---|---|
80 mm | 140 mm | 20 mm |
Dimensiones logísticas
Envasado por | Ancho | Alto | Largo | Peso |
---|---|---|---|---|
1 | 115 mm | 185 mm | 20 mm | 26 g |
20 | 125 mm | 215 mm | 330 mm | 631 g |
40 | 250 mm | 200 mm | 355 mm | 1640 g |
Especificaciones de los productos
Ancho |
116 mm |
Alto |
22 mm |
Profundidad |
18 mm |
Peso |
8 g |
Color |
Plata |
Tipo |
Pasta |
Temperatura soportada por el momento |
-50-300 °C |
Gravedad específica |
≥3.15 |
Conductividad térmica |
≥4.63W/m-k |
Impedancia térmica |
≤0.0087 °C-in²/W |
Índice tixotrópico |
280 ± 10 |
Viscosidad |
12500 |
Cantidad de productos por paquete |
1 uds. |
Rango de temperatura en la que opera |
-30 - 280 °C |